首先要了解是什么胶水，如果是瞬间胶，那就用HY-251瞬间胶解胶剂，如果是其它胶水，可以考虑用加温的方法，一般胶水最高耐80度，芯片上的应该高些，加温超过胶水能承受的温度，胶水的粘性就会变差，也会变软，然后把胶水揭掉就可以了。 HY-251瞬间胶解胶剂资料：http://www.hyjiaoshui.com/product/cp1/05/55.html
